ball mill bond efficiency

Если вы хотите узнать больше о наших дробилках и промышленных мельницах, отправьте электронное письмо [email protected]

RELATED MATERIALS

Determining the Bond Efficiency of industrial grinding circuits

µm. Note that—in order for no correction factor for ball mill product fineness to apply—the ball mill circuit P80 should be no less than approximately 70 µm (Bond, 1962). This Bond Efficiency determination should not be applied to cir-cuits with a P80 finer than

  • Материал обработки: Бентонит, строительные отходы, Речной камень, уголь

  • Емкость: T/H

  • Тонкость готовой продукции: 0-10mm,10-20mm,20-40mm

DETERMINING THE BOND EFFICIENCY OF INDUSTRIAL GRINDING

of these tests provides Standard Circuit Bond Work Index (Wi STD) values of the ore for crushing (Wi C), rod milling (Wi RM) and ball milling (Wi BM). The W values calculated

  • Материал обработки: Бентонит, строительные отходы, Речной камень, уголь

  • Емкость: T/H

  • Тонкость готовой продукции: 0-10mm,10-20mm,20-40mm

Bond Work Index - an overview ScienceDirect Topics

Ball mill design requires a Bond work index, BWi, for ball mills at the correct passing size; SAG mill design requires an appropriate SAG test, for example, SPI (Chapter 5).

  • Материал обработки: Бентонит, строительные отходы, Речной камень, уголь

  • Емкость: T/H

  • Тонкость готовой продукции: 0-10mm,10-20mm,20-40mm

Bond Grinding Circuit Efficiency

Example SAG-Ball Mill Circuit WI Efficiency Calculation • Bond Test WI’s (kWh/t): Crushing:16.0 Rod Mill: 14.5 Ball Mill: 13.8 • Bond Standard Circuit Work Index: W

  • Материал обработки: Бентонит, строительные отходы, Речной камень, уголь

  • Емкость: T/H

  • Тонкость готовой продукции: 0-10mm,10-20mm,20-40mm

СВЯЗАННЫЕ СЛУЧАИ